大功率功放 - 基材：陶瓷 FR-4板材 铜基，层数：4层 铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷 FR-4板材混合层压，附铜基压结.
高频多层板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。
绿色产品 - 基材：环保FR-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。
高频、高Tg器件 - 基材：BT，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。
嵌入式系统 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：黄色。
DCDC，电源模块 - 基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，耐压力立铺免熏蒸特厚板直销，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。
高频多层板 - 基材：陶瓷，层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。
光电转换模块 - 基材：陶瓷 FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金 金手指，特点：嵌入式定位。
背板 - 基材：FR-4，层数：20层，板厚：6.0mm，外层铜厚：1/1盎司（OZ），表面处理：沉金。
微型模块 - 基材：FR-4，层数：4层，板厚：0.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：4mils/4mils，特点：盲孔、半导通孔。
通信 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：2.0mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，特点：深色阻焊，多BGA阻抗控制。
数据采集 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：沉金，耐压力立铺免熏蒸特厚板批发，线宽/线距：3mils/3mils，阻焊颜色：绿色哑光，特点：BGA、阻抗控制。耐压力立铺免熏蒸特厚板
异型包装板厂家如果要进行裁切加工的话，一定要注意细节问题，保证裁边的时候不出现问题。
当进料机构履带或辊筒的两边压力不均或在裁边时，异型胶合板有一边夹据会造成板产生弧形，贵州耐压力立铺免熏蒸特厚板，对此可以通过调整进料机构压力或检查据口、换锯片等方法解决。常见的缺陷是裁边后板材两边不平行，出现这种缺陷大多是因为裁边前，异型包装板的翘曲过大，
我们依据异型包装板举个例子，因为很多人都认为异型包装板都是非常漂亮的，光鲜亮丽多姿多彩的，耐压力立铺免熏蒸特厚板厂家，其实大家都不知道有很多自然的气息也是非常好看的，大自然赋予我们的财富就是“自然”，作为包装板来说一直都是比较低调的去保持着原木的天然姿态，纹理以及外观都是非常自然的，在保持着真实的自我价值，为我们的生活增加了很多舒适的色彩。
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